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返修机

当前的汽械车辆零件涂布,依靠人力涂布,一严重消耗人力物力,二会发生误差,造成成本的增加,我们在原先的手动返修机基础上研发出了BGA返修台,该产品整机控制电路优化设计,使功率输出与控制系统采用光电隔离技术,抗干扰能力和安全性更强。我们针对行业客户的问题,进行了系统的研发,并在现有基础上实现了质的突破,在很多大型工厂的生产过程中,我们具有独特的优势:

1.热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
2.上部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升温速率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影响到周边BGA,此功能最适合芯片与芯片 间距离小的电子元件;
3.下部热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
4.移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
5. 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
6.彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm,可返修最小BGA尺寸1*1mm;
7.嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
8.内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
9.8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
10.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围内;
11.多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
12.彩色光学视觉系统由电机自动移动。
13.配置测温端口,具有实时温度监测与分析功能。
14.采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置,更加适合批量生产。
15.具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
16.该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化

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