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XW-750

产品规格: xmw-750

产品简介:

上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。

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产品概述产品应用产品视频

产品特点:
 
● 热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能;
● 上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快 (降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混 合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀;
● 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片;
● 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm;
● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
● X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;
● 内置真空泵,Φ角度360°自动旋转,精密微调贴装吸嘴;
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
● 彩色光学视觉系统,具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
● 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
● 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位;
● 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
● 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠;
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产;
● 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
装置规格:
最大PCB尺寸:W630*D610mm
PCB厚度:0.5~5mm


适用芯片:1*1~70*70mm
适用芯片最小间距:0.15mm
贴装最大荷重:150g
贴装精度:±0.01mm
PCB定位方式:外形或定位孔
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
下部热风加热:热风800W
上部热风加热:热风1200W
底部预热:红外6000W
使用电源:三相380V、50/60Hz
机器尺寸:L970*W700*H830mm(不含支架)
机器重量:约130KG上午 10:43 2015/9/15 星期二