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XW-600

产品规格: L850*W750*H630mm

产品简介:

整机控制电路优化设计,使功率输出与控制系统采用光电隔离技术,抗干扰能力和安全性更强

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产品概述产品应用产品视频

产品特点:
● 热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
● 上部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升温速率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影响到周边BGA,此功能最适合芯片与芯片 间距离小的电子元件;
● 下部热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
● 移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm,可返修最小BGA尺寸1*1mm;
● 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围内;
● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
● 配置测温端口,具有实时温度监测与分析功能。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置,更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

装置规格:
PCB厚度:0.5~2.5mm
适用芯片:1*1~70*70mm
PCB定位方式:外形
工作台微调:前后±10mm,左右±10mm
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
下部热风加热:热风800W
上部热风加热:热风1200W
适用芯片最小间距:0.15mm  
贴装最大荷重:150g
贴装精度:±0.01mm
底部预热:红外3600W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:
机器重量: 约80KG